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南昌哪里回收增白剂本地办事处


发布时间:2021-04-08
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接着,剥离抗镀层10之后,通过蚀刻溶解去除该抗镀层10下的化学镀膜4c,如图2的(d)所示,形成独的导体电路(包含导通孔11a)。图3是表示本发明的印刷电路板的制造方法的其它例子的简要剖面图。直至如图1的(d)所示的芯基板制作工序完成之后,对芯基板1的两面的导体层按照规定图案实施蚀刻时,如图3的(a)所示,在基板1的两面形成具有规定图案的1导体电路层7b,并且在与通孔3连接的导体电路层7b的一部分中同时形成焊盘12。


于是,如图3的(c)所示,在各树脂绝缘层8b和第2导体电路层7c之上形成阻焊层13,在上方的阻焊层13中形成焊料凸块14,所述焊料凸块14将其贯通、且自导体电路层的表面竖直设立。此外,对自在下方的阻焊层13之间形成的开口9b露出的导体电路层7c的表面实施镀au以及镀ni,能够得到作为连接端子使用的多层电路基板。


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对于(a)环氧树脂的市售品,可以列举(a-1)室温下为液态的双酚a型的环氧树脂。例如环氧当量为300g/eq以下的双酚a型环氧树脂、液态双酚e型环氧树脂、液态双酚f型环氧树脂、液态酚酚醛清漆型环氧树脂、氨基酚型液态环氧树脂。作为具体例,有三菱化学株式会社制造的jer825、jer827、jer828、jer828el、jer828us、jer828xa、日铁化学&材料株式会社制造的液态双酚a型环氧树脂;


*5:聚氨酯颗粒、根上工业株式会社制造的jb-800t、聚氨酯微粒、平均粒径6μm*6:有机填料、信越化学工业制造的kmp-597、硅酮橡胶粉末、平均粒径5μm*7:有机填料、综研化学株式会社制造的mx-500、丙烯酸系微粒、平均粒径5μm*8:无机填料、堺化学株式会社制造的b-30、硫酸钡、平均粒径0.2μm


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表2*1:环氧树脂、三菱化学株式会社制造的jer828、双酚a型环氧树脂、环氧当量184-194*2:环氧树脂、陶氏化学公司制造的den431、酚酚醛清漆型环氧树脂、环氧当量172-179*3:环氧树脂、住友化学株式会社制造的elm-100、氨基酚型环氧树脂、环氧当量约106*4:聚氨酯颗粒、大日精化工业株式会社制造的ucn-5070d、聚氨酯微粒、平均粒径7μm


背景技术:印刷电路板在基材上形成有导体电路图案,在导体电路的焊盘部利用焊接而搭载有电子部件,为了保护导体而在焊盘以外的电路部分覆盖有阻焊膜。如此,阻焊膜具有如下功能:在向印刷电路板搭载电子部件时防止焊料附着于不必要的部分,并且防止电路氧化或腐蚀。近年来,印刷电路板的导体电路图案的细线化和安装面积的缩小化正在推进,为了进一步应对具备印刷电路板的设备的小型化/高功能化,期望印刷电路板的进一步的轻薄短小化。


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